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碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)具有击穿电压高、导通电流大、开关速度快、功率损耗小、高温稳定性好等优点，被认为是最具前景的半导体器件之一，它具有能够大幅提高现有装置集成的功率密度、效率、高温工作能力以及抗辐射的能力，与此同时还降低了系统的体积和重量，因此在智能电网、光伏发电、电动汽车等领域，都具有非常广阔的应用前景。SiCMOSFET在各类动态过程中会出现各类物理变化的迟滞，从而发生由于内部结构与外电路的不匹配，或内部各结构之间的不匹配而引发的应力叠加，或瞬态失效问题。特别的，在SiCMOSFET开关过程中，栅极在动态电压应力作用下会造成的电特性参数退化，其中阈值电压漂移是最严重的。在栅极应力作用下的阈值电压漂移量产生的机理包含不同部分，包括由于SiC/SiO2界面固有的界面缺陷导致的阈值电压漂移，由于栅氧层充电造成的阈值电压漂移，这些阈值电压漂移一部分在释放应力后可恢复，一部分是永久存在的退化。SiCMOSFET的动态栅偏试验是器件承受重复正负变换的栅电压，以使栅极界面及近界面缺陷发生的俘获和/或释放过程。当栅极电压在快速变换过程中，由于界面态或近界面陷阱的填充或释放速度并不足以响应外加偏置的切换速度，导致局部电场增强。氧化层在这个过程中会承受高于外加栅偏电压的应力，从而使得阈值电压相较于静态偏压漂移更大。栅氧层中由于电子和空穴的复合所产生的能量，也会破坏其附近的键合，导致缺陷的引入。动态栅偏试验验证的器件栅极可靠性问题是多种失效机理的复合，其中偏置应力与所施加偏置条件的高低电平值、频率、占空比、切换速度等参数有很大关系，从而影响了偏置试验的阈值电压的漂移。因此，在规定应力条件下进行阈值电压漂移程度的测试，是评估器件在实际应用中栅极可靠性的重要手段。现有的SiCMOSFET动态栅偏试验方法并未完全从传统恒定应力可靠性试验方法中分离，在试验条件、方法以及参数等重要细节内容没有具体规范，从而影响对SiCMOSFET器件栅极可靠性的评估，本文件给出了适用于SiCMOSFET器件的动态栅偏试验方法。
碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiCMOSFET)具有阻断电压高、工作频率高、耐高温能力强、通态电阻低和开关损耗小等特点，广泛应用于高频、高压功率系统中。随着电力电子技术的不断发展，越来越多的领域如航天、航空、石油勘探、核能、通信等，迫切需要能够在髙温、高频、高湿等极端环境下工作的电子器件。SiCMOSFET的高温可靠性试验是使器件在高温或高温高湿的环境下，承受高电压应力，以暴露跟时间、应力相关的缺陷。器件能否承受规定应力条件下的试验是评估器件实际应用可靠性的重要手段。由于SiC/SiO2界面陷阱、近界面氧化物陷阱以及氧化物层中的缺陷和可移动电荷等问题，在长期高应力的测试环境下，导致SiCMOSFET器件的失效机制变得复杂，例如阈值电压"V"_"GS(th)"和米勒电容的变化等。SiCMOSFET的高温可靠性试验方法及监控参数，需要做出相应的调整，本文件给出了适用于SiCMOSFET器件的高压高温高湿反偏试验方法。
碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiCMOSFET）具有阻断电压高、工作频率高、耐高温能力强、通态电阻低和开关损耗小等特点，广泛应用于高频、高压功率系统中。随着电力电子技术的不断发展，越来越多的领域如航天、航空、石油勘探、核能、通信等，迫切需要能够在髙温、高频等极端环境下工作的电子器件。由于SiCMOSFET在功率变换中常面临高压、高频、高温、高湿等复杂应力条件，其终端充放电效应，在开关性能明显优于Si器件的SiC器件中更为突出，为了验证终端的可靠性不会因器件导通和关断引起的电场强度持续变化而受到影响，有必要对SiCMOSFET在开关动态情况下的高温高湿反偏可靠性进行评估。本文件给出了适用于SiCMOSFET器件的动态高温高湿反偏(DH3TRB)试验方法。
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