我的标准 开发票 会员介绍
购物车 400-168-0010

AI 搜
标准详细信息 去购物车结算

【国外标准】 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS (IEC 47/1947/CD:2007)

本网站 发布时间： 2025-06-05
开通会员免费在线看70000余条国内标准，赠送文本下载次数，单本最低仅合13.3元！还可享标准出版进度查询、定制跟踪推送、标准查新等超多特权！   查看详情>>
标准简介标准简介

适用范围：

暂无

基本信息

  • 标准号：

    DIN IEC 62047-9

  • 标准名称：

    Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS (IEC 47/1947/CD:2007)

  • 英文名称：

  • 标准状态：

    废止

  • 发布日期：

    2001-03-01

  • 实施日期：

  • 出版语种：

    英语

标准分类号

  • 标准ICS号：

  • 中标分类号：

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    0 页

  • 字数：

  • 开本：

其他信息

  • 起草人：

  • 起草单位：

  • 归口单位：

  • 提出部门：

  • 发布部门：

  • 其它标准
  • 推荐标准

经营许可证编号 京ICP备16035570号-4 版权所有 侵权必究