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【团体标准】 柔性半导体集成电路弯曲试验方法

本网站 发布时间： 2025-06-28
  • T/CIE 199-2023
  • 现行
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标准简介标准简介

适用范围：

本文件规定了柔性半导体集成电路弯曲试验方法的一般要求和试验项目。本文件适用于柔性半导体集成电路在筛选或质量鉴定试验时所需开展的弯曲试验。

基本信息

  • 标准号：

    T/CIE 199-2023

  • 标准名称：

    柔性半导体集成电路弯曲试验方法

  • 英文名称：

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2023-12-29

  • 实施日期：

    2023-12-29

  • 出版语种：

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.200

  • 中标分类号：

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

  • 字数：

  • 开本：

其他信息

  • 起草人：

    冯雪、陈颖、汪照贤、宋欣、吴桐吴、王显、屈哲、闫宇、李海波、范惠东、黄晓宗、杨超、廖希异、杨晓峰、何志峰、赵建明、徐文龙、牟映璇

  • 起草单位：

    清华大学、浙江清华柔性电子技术研究院、浙江荷清柔性电子技术有限公司、杭州柔谷科技有限公司、浙江智柔科技有限公司、浙江清华长三角研究院、中国电科芯片技术研究院、工业和信息化部电子第五研究所、钱塘科技创新中心、中国计量大学、电子科技大学

  • 归口单位：

    中国电子学会

  • 提出部门：

    中国电子学会

  • 发布部门：

    中国电子学会
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