【团体标准】高密度异构集成芯片封装技术规范

本网站发布时间： 2025-05-23

T/UNP 643-2025
现行
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标准简介

适用范围：

本标准旨在为高密度异构集成芯片封装提供全面的技术指导。本标准详细规定了封装过程中的零部件要求、封装准备、倒装互连、封装成型及质量验收等环节的技术细节与操作规范，确保封装的高效性与可靠性。同时，对标志、标签、包装和档案管理等方面也提出了明确要求，以保障产品的可追溯性和质量控制。本标准的实施将推动芯片封装行业的标准化与高质量发展。

基本信息

标准号：
T/UNP 643-2025
标准名称：
高密度异构集成芯片封装技术规范
英文名称：
Technical specification for high-density heterogeneous integrated chip packaging
标准状态：
现行
发布日期：
2025-04-30
实施日期：
2025-04-30
出版语种：

标准分类号

标准ICS号：
31.200
中标分类号：

关联标准

替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
采用标准：

出版信息

页数：
字数：
开本：

其他信息

起草人：
杨东升、周秋桂、李鹏、黄亦龙、师建行、黄圆、张若蘅、于春宇、李新强、傅成红、张振、杨波
起草单位：
南京国博电子股份有限公司、苏州熹联光芯微电子科技有限公司、北京中科衡益标准技术服务有限公司、通标信诚(北京)标准技术服务有限公司、通达中研（北京）技术服务有限公司、福建理工大学、中晟卓越（北京）咨询有限公司
归口单位：
中国联合国采购促进会
提出部门：
中国联合国采购促进会
发布部门：
中国联合国采购促进会

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