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【团体标准】 电子用导热聚酰亚胺薄膜

本网站 发布时间: 2026-02-02
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适用范围:

本文件规定了电子用导热聚酰亚胺薄膜的技术要求,试验方法,检验规则,标志、包装、运输与贮存等。 本文件适用于电子用导热聚酰亚胺薄膜的性能评定。

基本信息

  • 标准号:

    T/CI 1178-2025

  • 标准名称:

    电子用导热聚酰亚胺薄膜

  • 英文名称:

    Thermal conductive polyimide film for electronics
  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2025-09-15
  • 实施日期:

    2025-09-15
  • 出版语种:

标准分类号

  • 标准ICS号:

    83.080.10
  • 中标分类号:

关联标准

  • 替代以下标准:

  • 被以下标准替代:

  • 引用标准:

  • 采用标准:

出版信息

  • 页数:

  • 字数:

    17 千字
  • 开本:

其他信息

  • 起草人:

    何志斌 、李陶琦 、张鹏飞 、孙勇 、杨如娥 、庄永兵 、李晓敏 、王辰赫 、李林洪 、聂麒曌 、赵智丽 、尹传强 、虞锦洪 、江南 、孙凤霞 、陶若渊 、郭敏杰 、岑建军 、杨艳 、常帅 、张琛 、杨继明 、樊志 、宋志永
  • 起草单位:

    深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 、大同共聚(西安)科技有限公司 、宁波博雅聚力新材料科技有限公司 、许绝电工股份有限公司 、广东德星聚合物薄膜材料研究有限公司 、中国科学院过程工程研究所 、江西民强新材料技术有限公司 、西安爱德克美新材料有限公司 、中国科学院宁波材料技术与工程研究所 、河北凯诺中星科技有限公司 、中石油(上海)新材料研究院有限公司 、天津科技大学 、宁波今山新材料有限公司 、北京金轮沃德科技有限公司 、深圳北理莫斯科大学
  • 归口单位:

    中国国际科技促进会
  • 提出部门:

    中国国际科技促进会
  • 发布部门:

    中国国际科技促进会