【团体标准】 《高强高导铜合金线》第1部分：一般规定

1范围本部分规定了高强高导铜合金线的术语和定义、代号和表示方法、化学成分、尺寸及偏差、机械性能、电性能、晶粒度、交货要求、验收规则及试验方法、标志、包装、运输及贮存。本部分适用于汽车电线、机器人线缆、医疗、消费电子、航天航空等领域用的高强高导铜合金线（以下简称铜合金线）。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T3048.2电线电缆电性能试验方法第2部分：金属材料电阻率试验GB/T5121（所有部分）铜及铜合金化学分析方法JB/T8137电线电缆交货盘YS/T347铜及铜合金平均晶粒度测定方法YS/T482铜及铜合金分析方法光电发射光谱法YS/T483铜及铜合金分析方法X射线荧光光谱法（波长色散型）T/SOECC001.2高强高导铜合金线第2部分：铜镁合金线T/SOECC001.3高强高导铜合金线第3部分：铜锡合金线T/SOECC001.4高强高导铜合金线第4部分：铜银合金线T/SOECC001.5高强高导铜合金线第5部分：铜铬、铜铬锆合金线3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。型式试验typetests按一般商业原则对本部分所包含的一种类型铜合金线在供货之前所进行的试验，以证明产品具有能满足预期使用条件的良好性能。注：该试验的特点是除非铜合金线设计或制造工艺的改变可能改变铜合金线的特性，试验做过以后就不需要重做。4产品分类（牌号、状态、规格）4.1产品牌号、状态、规格应符合表1规定。4.2表示方法铜合金线用牌号、状态、直径及本标准编号表示。示例如下：示例1：CuMg0.2、高强度、硬态、直径2.10mm的铜合金线表示为CuMg0.2HY-2.10T/SOECC1—2021示例2：CuCr1Zr、硬态、直径1.00mm的铜合金线表示为CuCr1ZrY-1.00T/SOECC1—2021表1产品的牌号、状态、规格分类牌号状态规格mm铜镁合金线CuMg0.2高强度（H）软（R）硬（Y）0.50~3.00CuMg0.5铜锡合金线CuSn0.1软（R）硬（Y）0.50~3.00CuSn0.2CuSn0.3CuSn0.5铜银合金线CuAg0.1软（R）硬（Y）0.50~3.00CuAg1CuAg2CuAg4铜铬、铜铬锆合金线CuCr1Zr软（R）半硬（Y2）硬（Y）0.50~3.00CuCr15化学成分5.1铜合金线的化学成分应符合表2规定。表2铜合金化学主成分％牌号ω(Cu)ω(Ag)ω(Mg)ω(Sn)ω(Bi)ω(O)ω(P)其他元素总和CuMg0.2余量—0.14~0.26——≤0.0020≤0.01≤0.05CuMg0.5余量—0.40~0.60——≤0.0020≤0.01≤0.05CuSn0.1余量——0.03~0.12—≤0.0020—≤0.05CuSn0.2余量——0.15~0.25—≤0.0020—≤0.05CuSn0.3余量——0.25~0.35—≤0.0020—≤0.05CuSn0.5余量——0.40~0.70—≤0.0020—≤0.05CuAg0.1余量0.08~0.12——≤0.0005≤0.0020—≤0.03CuAg1余量0.90~1.10——≤0.0005≤0.0020—≤0.03CuAg2余量1.90~2.10——≤0.0005≤0.0020—≤0.03CuAg4余量3.90~4.10——≤0.0005≤0.0020—≤0.03CuCr1Zr余量Cr：0.5~1.2Zr：0.03~0.3Fe：≤0.08Si：≤0.10—≤0.0020—≤0.10CuCr1余量Cr：0.5~1.2Fe：≤0.08Si：≤0.10—≤0.0020—≤0.10注：—表示该类铜合金线不涉及此类元素的化学成分。5.2铜合金线的化学成分分析方法按GB/T5121（所有部分）、YS/T482或YS/T483的规定进行。制造方每炉取1个试样进行试验，型式试验时按GB/T5121（所有部分）的规定进行。6尺寸及偏差铜合金线直径及允许偏差应符合表3的规定。表3铜合金线直径及偏差单位：mm直径偏差*≥0.50~1.20±0.010＞1.20~3.00±0.020*当需方要求允许偏差为（+）或（-）单向偏差时，其值为表中数据的2倍。7机械性能机械性能按产品分别在T/SOECC001.2、T/SOECC001.3、T/SOECC001.4、T/SOECC001.5中规定。8电性能8.120℃时电阻率和导电率按产品分别在T/SOECC001.2、T/SOECC001.3、T/SOECC001.4、T/SOECC001.5中规定。8.2计算时，铜合金线截面积按GB/T3048.2标准6.4.1计算法测量，电阻温度系数按表4的规定。表4电阻温度系数牌号电阻温度系数1/K牌号电阻温度系数1/KCuMg0.20.00310CuAg0.10.00380CuMg0.50.00270CuAg1、CuAg20.00360CuSn0.1、CuSn0.20.00320CuAg40.00340CuSn0.3、CuSn0.50.00280CuCr1Zr、CuCr10.003009晶粒度9.1当需方有要求时直径1.20mm以上采用细化晶粒工艺制造的铜合金线可进行晶粒度检测，其结果应符合表5的规定。表5横向晶粒尺寸序号铜合金坯杆制造工艺横向晶粒尺寸mm1铜银、铜锡、铜镁上引或水平连铸+连续挤压或其他细化晶粒工艺≤0.0082铜铬、铜铬锆上引或水平连铸+热连轧+析出强化≤0.030横向晶粒尺寸值为晶粒平均面积折算为等值圆的直径值。9.2晶粒度测定选取铜合金线横断面，按YS/T347标准5.1比较法执行，由制造方每批次任取1个规格样品进行试验。10表面质量表面应光洁，不应有飞边、毛刺及裂口等与良好工业产品不相称的缺陷。11交货要求11.1铜合金线的交货质量应符合表6的规定。11.2根据供需双方协议，允许以任何质量或长度的铜合金线交货。表6交货质量直径mm最小质量kg质量占比≥0.50~1.2050应不超过交货总质量的10%12验收规则及试验方法12.1试验分类12.1.1本部分规定的试验类型分为抽样试验（代号为S）和型式试验（代号为T）。12.1.2铜合金线应由制造方的质量检验部门抽样试验合格方可出厂。12.1.3型式试验用于检验产品的主要性能，对于新设计的产品或用新的生产工艺生产的产品，试验只做一次，并且仅当其设计或生产工艺改变之后试验才重做。型式试验只在制造厂抽样试验合格的产品上进行。12.1.4试验项目和试验类型分别在T/SOECC001.2、T/SOECC001.3、T/SOECC001.4、T/SOECC001.5中规定。12.2抽样规则产品的抽样规则由供需双方协商确定，如需方未提出要求，则按制造方的规定执行。12.3合格判定抽样试验有任一项不合格时，应对不合格试验项目进行加倍抽样试验，如仍不合格，应进行100%检验，其中合格的产品可以提供交货。13包装、标志和运输保存13.1包装铜合金线应成盘或成圈（桶）包装，每盘或每圈（桶）铜合金线应为一整根，不允许焊接或扭接。成盘包装时，盘具应符合JB/T8137的规定，并妥善包装。成圈包装时应至少捆扎三处，然后加垫防潮材料并用麻布或类似材料绕包。其他包装方式要求由供需双方协商确定。13.2标识成盘铜合金线的线盘外侧及成圈铜合金线的附加标签应标明：a)制造厂名称或商标；b)产品名称；c)产品型号及规格；d)毛重及净重：kg；e)制造日期：年月日；f)本标准编号。13.3运输保存在正常的装卸、运输和保管中，应采取有效的防护措施避免产品损伤。