【团体标准】集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉

本网站发布时间： 2024-04-02

开通会员免费在线看70000余条国内标准，赠送文本下载次数，单本最低仅合13.3元！还可享标准出版进度查询、定制跟踪推送、标准查新等超多特权！查看详情>>

标准简介

本文件界定了集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉的术语和定义、分类与标记，规定了技术要求，描述了试验方法、检测规则、标志、包装、运输和储存。本文件适用于0.2μm~3μm的集成电路用封装材料低α放射性球形二氧化硅粉微粉研发生产和交付，其他用途低放射高纯球形二氧化硅可参照使用。

起草人：
王永和、尚德兴、曹宇、刘婧、彭小波、李佩悦、唐国平、胡林政、李建德、赵永亮、张恒硕、董文瑞
起草单位：
安徽凯盛应用材料有限公司、蚌埠中恒新材料科技有限责任公司、中建材玻璃新材料研究院集团有限公司、玻璃新材料创新中心（安徽）有限公司、衡所华威电子有限公司、苏州锦艺新材料科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院、宁波特粒科技有限公司
归口单位：
中国电子工业标准化技术协会
提出部门：
中国电子工业标准化技术协会
发布部门：
中国电子工业标准化技术协会

【团体标准】 集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉