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【团体标准】 电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶

本网站 发布时间： 2023-11-06
  • T/FSI 043-2019
  • 现行
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标准简介标准简介

适用范围：

本标准规定了电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于导热系数≥1.5W/(m·K)，以聚硅氧烷、填料等为主要成分的用于电子电器行业的双组分加成型高导热绝缘液体硅橡胶，单组份也可参照使用。

基本信息

  • 标准号：

    T/FSI 043-2019

  • 标准名称：

    电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶

  • 英文名称：

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2019-08-01

  • 实施日期：

    2019-09-01

  • 出版语种：

标准分类号

  • 标准ICS号：

    83.180

  • 中标分类号：

    G39

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

  • 字数：

  • 开本：

其他信息

  • 起草人：

    陶云峰、罗兴成、陈敏剑、付子恩、张彦君、庞文健、刘备辉

  • 起草单位：

    成都拓利科技股份有限公司、中蓝晨光化工研究设计院有限公司、广州市白云化工实业有限公司

  • 归口单位：

    中国氟硅有机材料工业协会

  • 提出部门：

    中国氟硅有机材料工业协会

  • 发布部门：

    中国氟硅有机材料工业协会
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