【国外标准】 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: Design Guide for Stacked Packages and Individual Stackable packages - Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array Packages (FBGA/FLGA) (IEC 47D/690/CD:2007)

本网站发布时间： 2025-06-05

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标准简介

暂无

标准号：
DIN IEC 60191-6-17
标准名称：
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: Design Guide for Stacked Packages and Individual Stackable packages - Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array Packages (FBGA/FLGA) (IEC 47D/690/CD:2007)
英文名称：
标准状态：
废止
发布日期：
2001-10-01
实施日期：
出版语种：
英语

DIN IEC 60191-6-17