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【团体标准】 厚膜集成电路用银钯导体浆料规范

本网站 发布时间： 2024-03-20
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适用范围：

本文件规定了厚膜集成电路用银钯导体浆料的产品分类、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本文件适用于由导电相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成的能满足印刷特性的厚膜集成电路用银钯导体浆料(以下简称：银钯导体浆料)。

基本信息

  • 标准号：

    T/CEMIA 037-2023

  • 标准名称：

    厚膜集成电路用银钯导体浆料规范

  • 英文名称：

    Specification for Ag/Pdconductor paste for thick film integrated circuits

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2023-11-14

  • 实施日期：

    2023-12-30

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.030

  • 中标分类号：

    L90

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    16 页

  • 字数：

    19 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    鹿宁、张艳萍、王顺顺、赵莹、白碧、董永平、尤广为、孙华涛、谢广泽

  • 起草单位：

    西安宏星电子浆料科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国兵器工业集团214所、青岛航天半导体研究所有限公司

  • 归口单位：

    中国电子材料行业协会

  • 提出部门：

    中国电子材料行业协会

  • 发布部门：

    中国电子材料行业协会
  • 其它标准
  • 推荐标准

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