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【团体标准】 汽车用半导体分立器件破坏性物理分析方法

本网站 发布时间： 2025-05-20
  • T/WXIOT 002-2023
  • 现行
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标准简介标准简介

适用范围：

本文件规定了汽车用半导体分立器件破坏性物理分析（DPA）的通用要求、试验方法与要求等。适用于汽车用半导体分立器件破坏性物理分析。

基本信息

  • 标准号：

    T/WXIOT 002-2023

  • 标准名称：

    汽车用半导体分立器件破坏性物理分析方法

  • 英文名称：

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2023-12-22

  • 实施日期：

    2023-12-30

  • 出版语种：

标准分类号

  • 标准ICS号：

    19.020

  • 中标分类号：

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

  • 字数：

  • 开本：

其他信息

  • 起草人：

    江徽、虞勇坚、万永康、宋国栋、陆坚、栾小丽、樊启高、冯佳、章慧彬、周亚丽、郭亚、梁峻阁、李锟、罗晓羽、宋继军、陈嘉声、田鹏、聂义、董军、陆振中、吴建忠、龚平

  • 起草单位：

    中国电子科技集团公司第五十八研究所、中科芯集成电路有限公司、无锡中微腾芯电子有限公司、江南大学物联网工程学院、中国电子技术标准化研究院、重庆长安汽车股份有限公司、中国汽车工程研究院股份有限公司、江苏省电子信息产品质量监督检验研究院、南京海关纺织工业产品检测中心、华润安盛科技有限公司

  • 归口单位：

    无锡市物联网产业协会

  • 提出部门：

    无锡市物联网产业协会

  • 发布部门：

    无锡市物联网产业协会
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  • 推荐标准

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