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【团体标准】 通孔回流焊接技术规范

本网站 发布时间： 2023-11-06
  • T/BIE 003-2023
  • 现行
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标准简介标准简介

适用范围：

本文件规定了印制电路板采用通用回流焊接技术，进行高品质焊接互联和组装的一般要求，描述了元器件、印制板、模板设计等相关规范要求，以及元器件及组件相关试验的测试条件和方法。本文件规定了印制电路板进行通孔回流焊接时的基本事项、工艺条件、检验判据的要求及相关试验条件通用规范。

基本信息

  • 标准号：

    T/BIE 003-2023

  • 标准名称：

    通孔回流焊接技术规范

  • 英文名称：

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2023-03-14

  • 实施日期：

    2023-03-14

  • 出版语种：

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.020

  • 中标分类号：

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

  • 字数：

  • 开本：

其他信息

  • 起草人：

    宣大荣、王豫明、杨举岷、蒋庆磊、吴坚、王钰、夏科、吴敌、陈燕琼、安建华、杨绪瑶、张树谦、史建卫、孙文轩、冯明祥、蔡利东、刘南、秦峥阳

  • 起草单位：

    江苏省电子学会、北京电子学会、四川省电子学会、清华大学、北京航星机器制造有限公司、北京华航无线电测量研究所、航天信息、连云港杰瑞电子有限公司、中航航空电子有限公司、电信科学技术仪表所

  • 归口单位：

    北京电子学会

  • 提出部门：

    北京电子学会

  • 发布部门：

    北京电子学会
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