【团体标准】碳化硅半导体用耐高能量密度封装材料技术要求

本网站发布时间： 2025-07-24

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标准简介

本文件规定了碳化硅半导体用耐高能量密度封装材料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存。本文件适用于功率模块、高频器件等需耐受高能量密度场景的封装材料设计与选型。

起草人：
吴永利、吴天航、敖国军、任开阔、刘轩辰、刘岩、汪贤峰、成伟伟、徐敬铭、包瑾、田歆
起草单位：
沈阳致研标准技术服务有限公司、陕西伟华封装材料科技有限公司、南京睿芯峰电子科技有限公司、天津凯华绝缘材料股份有限公司、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司
归口单位：
中国国际经济技术合作促进会
提出部门：
中国国际经济技术合作促进会
发布部门：
中国国际经济技术合作促进会

【团体标准】 碳化硅半导体用耐高能量密度封装材料技术要求