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- T/CIET 1104-2025 晶圆清洗设备技术规范
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适用范围:
本文件规定了晶圆清洗设备的技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。本文件适用于晶圆清洗设备。
起草人:
贺斌、聂羽、吴清、杨善、华斌、宋昌万、梁彦桂、李高飞、叶曲波、罗中平、徐菖松、刘岩、吴永利、汪贤峰、李泰、徐敬铭、包瑾、田添起草单位:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司、江苏亚电科技股份有限公司、深圳洁盟技术股份有限公司、苏州智程半导体科技股份有限公司、拓思精工科技(苏州)有限公司、深圳市金泰瀛环保设备有限公司、科立盈智能装备科技(广州)有限公司、思恩半导体科技(苏州)有限公司、常熟市兆恒众力精密机械有限公司、通标中研标准化技术研究院(北京)有限公司、途邦认证有限公司归口单位:
中国国际经济技术合作促进会提出部门:
中国国际经济技术合作促进会发布部门:
中国国际经济技术合作促进会
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