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【国外标准】 반도체 소자 — 기계 및 기후적 시험방법— 제20부：플라스틱 캡슐형 SMD의 습기 및 땜납열의 결합효과에 대한 내구성

本网站 发布时间： 2024-10-15
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标准简介标准简介

适用范围：

暂无

基本信息

  • 标准号：

    KS C IEC 60749-20

  • 标准名称：

    반도체 소자 — 기계 및 기후적 시험방법— 제20부：플라스틱 캡슐형 SMD의 습기 및 땜납열의 결합효과에 대한 내구성

  • 英文名称：

    Semiconductor devices — Mechanical and climatic test methods — Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2020-11-20

  • 实施日期：

  • 出版语种：

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.080.01

  • 中标分类号：

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    25 页

  • 字数：

  • 开本：

其他信息

  • 起草人：

  • 起草单位：

  • 归口单位：

  • 提出部门：

  • 发布部门：

  • 其它标准
  • 推荐标准

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