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- T/CSTM 00938-2023 导热绝缘垫片
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适用范围:
本文件规定了导热绝缘垫片的术语和定义、要求、试验方法、检验规则以及标识、包装、运输和贮存内容。本文件适用于有机硅体系的导热绝缘垫片,其他体系导热绝缘垫片可参考本文件执行。
标准号:
T/CSTM 00938-2023
标准名称:
导热绝缘垫片
英文名称:
Thermally conductive and insulated pads标准状态:
现行-
发布日期:
2023-02-28 -
实施日期:
2023-05-28 出版语种:
起草人:
贺光辉、张莹洁、王子涵、陈斌、刘子莲、刘悦、唐正阳、万炜涛、周占玉、石学堂、陈红梅、郑金桥、曾小亮、郭兵兵、李俞先、吕冬、陈德鹅、叶锋、李国栋、杨晶磊、罗正汤、孙国星起草单位:
工业和信息化部电子第五研究所、深圳市博恩实业有限公司、深圳德邦界面材料有限公司、北京中石伟业科技股份有限公司、亿铖达(深圳)新材料有限公司、苏州天脉导热科技股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、深圳先进电子材料国际创新研究院、中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所、中国电子科技集团第十研究所、广州市香港科大霍英东研究院、新华三技术有限公司、无锡小天鹅电器有限公司、浙江宇视科技有限公司、香港科技大学、澳门大学归口单位:
中关村材料试验技术联盟提出部门:
中关村材料试验技术联盟发布部门:
中关村材料试验技术联盟
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