【团体标准】半导体晶圆加工用激光切割机

本网站发布时间： 2025-03-22

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标准简介

本文件适用于半导体晶圆加工用激光切割机的设计和制造。

起草人：
夏任波、李威、陈兴、孔宪强、史建成、谢银、夏健波、苏叶明、张伟、姬胜杰、徐雷钧、肖晖、阚鑫锋、何青、刘伟、陈建锋、吴建钊、恽烨、王云龙
起草单位：
常州心匠智能装备有限公司、安徽百超激光科技有限公司、河海大学、蒂业技凯（常州）精工有限公司、常州科泽机电有限公司、常州工学院、苏州北科纳米科技有限公司、江苏省航空航天新材料产业计量中心、中国机械总院集团江苏分院有限公司、江苏大学、江苏工程职业技术学院、南通鑫特尔智造科技有限公司、库恩智能设备（常州）有限公司、中国汽车技术研究中心有限公司中国汽车战略与政策研究中心、蚌埠学院
归口单位：
中国中小商业企业协会
提出部门：
中国中小商业企业协会
发布部门：
中国中小商业企业协会

【团体标准】 半导体晶圆加工用激光切割机