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【团体标准】 银浆贯孔印制电路板

本网站 发布时间： 2026-03-20
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适用范围：

本文件规定了银浆贯孔印制电路板（以下简称银浆贯孔板）的技术要求、检验方法、质量保证、包装、运输、贮存等相关要求。 本文件适用于刚性单、双面银浆贯孔印制电路板，不适用于多层印制板。

基本信息

  • 标准号：

    T/CPCA 010-2023

  • 标准名称：

    银浆贯孔印制电路板

  • 英文名称：

    Silver pasted through-hole printed circuit board

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2023-05-05

  • 实施日期：

    2023-06-05

  • 出版语种：

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.180

  • 中标分类号：

    L30

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

  • 字数：

    63 千字

  • 开本：

其他信息

  • 起草人：

    俞军荣、郭世永、张华弟、胡德忠、任尧儒、李小明、黄志宏、洪芳、陈易丽

  • 起草单位：

    广德新三联电子有限公司、生益电子股份有限公司、无锡市同步电子科技有限公司、竞陆电子（昆山）有限公司

  • 归口单位：

    中国电子电路行业协会

  • 提出部门：

    中国电子电路行业协会

  • 发布部门：

    中国电子电路行业协会
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