【团体标准】微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法

本网站发布时间： 2023-11-06

T/CSTM 00989-2023
现行
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标准简介

适用范围：

本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法，包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容。本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试，温度测试范围：-65℃~125℃，湿度测试范围：50%RH~95%RH，温度循环速率：≤15℃/min。

基本信息

标准号：
T/CSTM 00989-2023
标准名称：
微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法
英文名称：
Test method for microwave parameters under high temperature, low temperature, temperature cycling and humidity
标准状态：
现行
发布日期：
2023-04-21
实施日期：
2023-07-21
出版语种：

标准分类号

标准ICS号：
31.180
中标分类号：
L30

关联标准

替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
采用标准：

出版信息

页数：
字数：
开本：

其他信息

起草人：
何骁，肖美珍，余承勇，邵伟恒，陈泽坚，孙朝宁，朱辉，吴俊明，张云鹏，王峰，聂富刚，刘潜发，董辉，任英杰，卢悦群，葛鹰，李恩，贺光辉，罗道军
起草单位：
工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学、成都恩驰微波科技有限公司、中兴通讯股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、广东生益科技股份有限公司
归口单位：
中关村材料试验技术联盟
提出部门：
中关村材料试验技术联盟
发布部门：
中关村材料试验技术联盟

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