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【团体标准】 LED 固晶机检测规范

本网站 发布时间: 2023-11-06
  • T/SZBSIA 005-2022
  • 现行
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标准简介标准简介

适用范围:

本文件规定了LED固晶机的术语和定义、结构与基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、使用说明书与标志、包装、运输和储存。本文件适用于LED固晶机。

基本信息

  • 标准号:

    T/SZBSIA 005-2022

  • 标准名称:

    LED 固晶机检测规范

  • 英文名称:

    LED Die bonder test
  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2022-09-23
  • 实施日期:

    2022-09-24
  • 出版语种:

标准分类号

  • 标准ICS号:

    25-010
  • 中标分类号:

关联标准

  • 替代以下标准:

  • 被以下标准替代:

  • 引用标准:

  • 采用标准:

出版信息

  • 页数:

  • 字数:

  • 开本:

其他信息

  • 起草人:

    彭顺安、刘慧、于江情、郑文杰、曾晓明、王跃飞、余亮、黄泽军、孙平如、赵越、施锦源、马保峰、刘岩、敬刚、贾孝荣、廖怀宝、刘纪文
  • 起草单位:

    深圳新益昌科技股份有限公司、深圳市宝安区半导体行业协会、深圳市洲明科技股份有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司广州分公司、深圳雷曼光电科技股份有限公司、深圳市锐骏半导体股份有限公司、深圳市聚飞光电股份有限公司、深圳市秀武电子有限公司、深圳市信展通电子股份有限公司、深圳市宝安区集成电路产业技术创新联盟、深圳市时创意电子有限公司、深圳清华大学研究院、深圳市路远智能装备有限公司、深圳市振华兴科技有限公司、深圳市晶凯电子技术有限公司
  • 归口单位:

    深圳市宝安区半导体行业协会
  • 提出部门:

    深圳市宝安区半导体行业协会
  • 发布部门:

    深圳市宝安区半导体行业协会