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【团体标准】 高速印制板用涂/镀层测试方法

本网站 发布时间： 2023-11-06
  • T/CSTM 00991-2023
  • 现行
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适用范围：

本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法，包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。本文件适用于高速印制板用涂/镀层，主要包括：有机可焊性保护层（以下简称OSP）、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等，其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用。

基本信息

  • 标准号：

    T/CSTM 00991-2023

  • 标准名称：

    高速印制板用涂/镀层测试方法

  • 英文名称：

    Test method of coating/plating for the high speed printed board

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2023-04-07

  • 实施日期：

    2023-07-07

  • 出版语种：

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.180

  • 中标分类号：

    L30

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

  • 字数：

  • 开本：

其他信息

  • 起草人：

    贺光辉，沈江华，何骁，周波，肖美珍，陈镇海，吕海强，柯自攀，王峰，聂富刚，彭镜辉，向参军，王玉，陈世金，戴炯，孙朝宁，罗道军

  • 起草单位：

    工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、博敏电子股份有限公司、深南电路股份有限公司、深圳市松柏实业发展有限公司

  • 归口单位：

    中关村材料试验技术联盟

  • 提出部门：

    中关村材料试验技术联盟

  • 发布部门：

    中关村材料试验技术联盟
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