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【国外标准】 IEEE/IEC International Standard--Format for LSI-Package-Board Interoperable design

本网站 发布时间： 2025-10-27
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标准简介标准简介

适用范围：

This standard defines a common interoperable format that will be used for the design of a) large-scale integration (LSI), b) packages for such LSI, and c) printed circuit boards on which the packaged LSIs are interconnected. Collectively, such designs are referred to as LSI-Package-Board (LPB) designs. The format provides a common way to specify information/data about the project management, netlists, components, design rules, and geometries used in LPB designs.

基本信息

  • 标准号：

    IEEE/IEC 63055-2023

  • 标准名称：

    IEEE/IEC International Standard--Format for LSI-Package-Board Interoperable design

  • 英文名称：

  • 标准状态：

  • 发布日期：

  • 实施日期：

  • 出版语种：

标准分类号

  • 标准ICS号：

  • 中标分类号：

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    298 页

  • 字数：

  • 开本：

其他信息

  • 起草人：

  • 起草单位：

  • 归口单位：

  • 提出部门：

  • 发布部门：

  • 其它标准
  • 推荐标准

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