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IEEE/IEC 63055-2023 IEEE/IEC International Standard--Format for LSI-Package-Board Interoperable design

【国外标准】 IEEE/IEC International Standard--Format for LSI-Package-Board Interoperable design

本网站发布时间： 2025-04-28

IEEE/IEC 63055-2023
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标准简介

适用范围：

This standard defines a common interoperable format that will be used for the design of a) large-scale integration (LSI), b) packages for such LSI, and c) printed circuit boards on which the packaged LSIs are interconnected. Collectively, such designs are referred to as LSI-Package-Board (LPB) designs. The format provides a common way to specify information/data about the project management, netlists, components, design rules, and geometries used in LPB designs.

基本信息

标准号：
IEEE/IEC 63055-2023
标准名称：
IEEE/IEC International Standard--Format for LSI-Package-Board Interoperable design
英文名称：
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实施日期：
出版语种：

标准分类号

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出版信息

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