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【团体标准】 集成电路用聚氨酯类化学机械抛光垫

本网站 发布时间： 2024-04-30
  • T/ICMTIA CMP0037-2023
  • 现行
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标准简介标准简介

适用范围：

本文件规定了集成电路用聚氨酯类化学机械抛光垫（以下简称“抛光垫”）的分类、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存的要求。本文件适用于集成电路制造过程中晶圆化学机械平坦化处理所使用的聚氨酯抛光垫。

基本信息

  • 标准号：

    T/ICMTIA CMP0037-2023

  • 标准名称：

    集成电路用聚氨酯类化学机械抛光垫

  • 英文名称：

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2023-03-01

  • 实施日期：

    2023-04-01

  • 出版语种：

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31-030

  • 中标分类号：

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

  • 字数：

  • 开本：

其他信息

  • 起草人：

    王大方，梅黎黎 黄云鹏 潘唯，相红旗 李依琪 施建国

  • 起草单位：

    中关村集成电路材料产业技术创新联盟、湖北鼎汇微电子材料有限公司、宁波赢 伟泰科新材料有限公司

  • 归口单位：

    中关村集成电路材料产业技术创新联盟

  • 提出部门：

    中关村集成电路材料产业技术创新联盟

  • 发布部门：

    中关村集成电路材料产业技术创新联盟
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