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【团体标准】 光电子器件仿真紧凑模型

本网站 发布时间: 2025-04-30
  • T/CIE 263-2024
  • 现行
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标准简介标准简介

适用范围:

本文件规定了光电子器件的紧凑模型的内部建模及紧凑模型间光信号的传输要求。本文件适用于在电子设计自动化平台上使用的光电子器件的紧凑模型搭建。

基本信息

  • 标准号:

    T/CIE 263-2024

  • 标准名称:

    光电子器件仿真紧凑模型

  • 英文名称:

  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2024-08-09
  • 实施日期:

    2024-09-01
  • 出版语种:

标准分类号

  • 标准ICS号:

    31.260
  • 中标分类号:

关联标准

  • 替代以下标准:

  • 被以下标准替代:

  • 引用标准:

  • 采用标准:

出版信息

  • 页数:

  • 字数:

  • 开本:

其他信息

  • 起草人:

    宋志刚、陈冠良、沙威、陈文超、陈云天、赵复生、杜刘革
  • 起草单位:

    中国科学院半导体研究所、国科大杭州高等研究院、北京科技大学、中国科学院微电子研究所、浙江大学、华中科技大学、山东大学、上海交通大学、北京华大九天股份有限公司、苏州培风图南半导体有限公司、北京罗迅科技有限公司、芯和半导体科技(上海)股份有限公司、湖北九同方微电子有限公司、深圳国微福芯技术有限公司、潍坊先进光电芯片研究院、青岛海信宽带多媒体技术有限公司、上海微技术工业研究院、芯辰半导体(苏州)有限公司、联合微电子中心有限责任公司、河南仕佳光子科技股份有限公司、光智科技股份有限公司
  • 归口单位:

    中国电子学会
  • 提出部门:

    中国电子学会
  • 发布部门:

    中国电子学会