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【团体标准】 多芯片LED阵列热特性测试及评估方法

本网站 发布时间： 2026-04-16
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适用范围：

本文件规定了多芯片LED阵列热特性测试及评估方法。 本文件适用于LED阵列的温度控制和性能评估。

基本信息

  • 标准号：

    T/CSA 088-2025

  • 标准名称：

    多芯片LED阵列热特性测试及评估方法

  • 英文名称：

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2025-09-28

  • 实施日期：

    2025-09-28

  • 出版语种：

标准分类号

  • 标准ICS号：

    17.200

  • 中标分类号：

    L50

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

  • 字数：

    17 千字

  • 开本：

其他信息

  • 起草人：

    熊敬康、樊嘉杰、林树栋、郑昌冉、李森林、吕天刚、侯君凯、张德峰、黄耀伟、凃岐旭、吕鹤男、徐圆圆、彭振坚、茹志芹、袁吟龙、左元慧、康香宁、王琼、龚伟斌、丁晓民、张嘉显、张丽敏、苏涛、方涛、熊怡然、刘泽强

  • 起草单位：

    常州市武进区半导体照明应用技术研究院、复旦大学、常州星宇车灯股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、长春希达电子技术有限公司、东莞莱姆森科技建材有限公司、广州市莱帝亚照明股份有限公司、中关村半导体照明联合创新重点实验室（宽禁带半导体超越照明材料与技术全国重点实验室）、复旦大学宁波研究院、北京大学、上海浦东复旦大学张江科技研究院、晶能光电股份有限公司、深圳市瑞丰光电子股份有限公司、北京大学东莞光电研究院、佛山市国星光电股份有限公司、广东省中山市质量计量监督检测所、河北北芯半导体科技有限公司、深圳市艾格斯特科技有限公司、厦门国照科技有限公司

  • 归口单位：

    中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟）

  • 提出部门：

    中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟）

  • 发布部门：

    中关村半导体照明工程研发及产业联盟
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