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- T/CSA 094-2025 无荧光粉多基色LED器件
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适用范围:
无荧光粉多基色LED封装器件具有如下特点:一是通过对不同颜色LED芯片工作电流调制从而合成得到不同的光谱,光谱可调,可实现按需照明;二是不使用荧光粉。本文件对无荧光粉多基色LED封装器件进行了规范,突出多基色、无荧光粉的特点,发布实施后可对无荧光粉多基色LED封装器件的相关应用提供指导本文件规定了无荧光粉多基色LED封装器件(以下简称“器件”)的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、运输和贮存。本文件适用于器件的生产、测试分析、质量检验及产品评价。
起草人:
杨梦琳、郭醒、吴小明、张建立、唐飞、夏誉、王光绪、江柳杨、罗昕、莫春兰、徐帅、范东华、刘英斌、吕天刚、吕鹤男、李福海、孙昕、刘亮洪、凃岐旭、肖秋霞、张德峰、顾慧慧起草单位:
南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心、良业科技集团股份有限公司、晶能光电股份有限公司、中关村半导体照明联合创新重点实验室、杭州华普永明光电股份有限公司、五邑大学应用物理与材料学院、中微半导体设备(上海)股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司、广州市莱帝亚照明股份有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、广东省东莞市质量监督监测中心、东莞莱姆森科技建材有限公司、惠州雷士光电科技有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、深圳民爆光电股份有限公司归口单位:
中关村半导体照明工程研发及产业联盟(国家半导体照明工程研发及产业联盟)提出部门:
中关村半导体照明工程研发及产业联盟(国家半导体照明工程研发及产业联盟)发布部门:
中关村半导体照明工程研发及产业联盟(国家半导体照明工程研发及产业联盟)
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