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- T/HNNMIA 54-2023 器件封装键合用镀金铝线
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适用范围:
本文件规定了器件封装键合用镀金铝线的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存和订货单(或合同)内容。(质量说明书)本文件适用于器件封装键合用镀金铝线(以下简称丝材)。表2化学成分牌号化学成分﹪Au/%所有可测杂质总和/%Al/%AUAL05≥0.03≤0.01余量AUAL10≥0.05≤0.01余量AUAL15≥0.08≤0.01余量表3直径允许偏差直径/mm允许偏差/mm0.050+0.0004~-0.00120.075+0.0004~-0.00120.100+0.0008~-0.00200.150+0.0008~-0.00200.200+0.0008~-0.00200.250+0.0008~-0.00200.300+0.0010~-0.00250.380+0.0010~-0.00250.400+0.0010~-0.0025
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