【团体标准】 6 英寸碳化硅单晶抛光片

本网站发布时间： 2023-11-06

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标准简介

本标准规定了6英寸4H及6H碳化硅单晶抛光片的必要的相关性术语、产品分类、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于6英寸4H及6H碳化硅单晶研磨片经单面或双面抛光后制备的碳化硅抛光片。产品作为衬底材料主要用于制作半导体照明、电力电子器件及微波器件。

起草人：
陆敏、彭同华、郑红军、佘宗静、林健、王文军、刘春俊、闫果果、钮应喜、林雪如、陈鹏、刘祎晨、张平、张新河、钮应喜、陈志霞、张瑾、陈彤
起草单位：
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、北京天科合达半导体股份有限公司、北京天科合达新材料有限公司、新疆天科合达半导体股份有限公司、中国科学院物理研究所、北京三平泰克科技有限责任公司、中国科学院半导体研究所、中国电子科技集团公司第四十六研究所、东莞市天域半导体科技有限公司、全球能源互联网研究院、瀚天天成电子科技（厦门）有限公司、中国科学院电工研究所、泰科天润半导体科技（北京）有限公司
归口单位：
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
提出部门：
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
发布部门：
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

T/IAWBS 005-2018