【团体标准】电子产品印制电路板可制造性设计（DFM）和可靠性设计规范

本网站发布时间： 2025-08-30

T/ZSA 304-2025
现行
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标准简介

适用范围：

本文件规定了印制电路板的元器件选型、焊盘封装设计、布线设计、导线连接设计、导通孔设计、测试点设计、阻焊及丝印设计、元器件布局设计、红胶工艺设计、散热设计、电磁兼容设计、装配可靠性设计、可制造性设计、基准标示设计、拼板设计、V-CUT设计等。本文件适用于印制电路板的设计、生产制造、检验验证。

基本信息

标准号：
T/ZSA 304-2025
标准名称：
电子产品印制电路板可制造性设计（DFM）和可靠性设计规范
英文名称：
Reliability design specification of DFM for printed circuit boards of electronic products
标准状态：
现行
发布日期：
2025-06-17
实施日期：
2025-06-18
出版语种：

标准分类号

标准ICS号：
03.120.01
中标分类号：
A00

关联标准

替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
采用标准：

出版信息

页数：
字数：
开本：

其他信息

起草人：
冯俊谊、冯路易、冯路凯、孙熙恒、魏荣华、吕阳、颜颖、姜维利、高洪军、季伟、刘延武、汪正波、蔡晓霞、张兆水、江延丰、龙勇、周恩峰、周贺文、张鲁胜、李源、白雪莲、周加才、荣继武、沈巍、白翠、徐鹤、刘阳男、张敬钧、李强、张焕粉、吴瑶、刘根茂、王凯、黄金涛、荆宝华、肖斌、郭平海、商青冬、李博、付新虎、姚思一、刘凯、周铂、陈茵、闫方亮、杨贵全、杨超、万跃敏、王留锁、孙雨、刘超、马珊、王晓朋、孙艳明、李文兴、袁庆一、朱永超、郭玉杰、张晓芳、季久峰、刘洪涛、任旭；彭六保、佟文杰、胡宇、张桂茹、石玮、刘永利、韩卫兵、田娜、黄佳、宫贺军
起草单位：
北京富祥时代科技有限公司、北京芯博时代科技有限公司、河北富祥智造科技有限公司、张家口富祥科技有限公司、北京富祥超容科技有限公司、北京富祥智慧科技有限公司、北京聚业同行科技有限公司、玲谊科技（蔚县）有限公司、北京康斯特仪表科技股份有限公司、北京北斗星通导航技术股份有限公司、北京万佳信科技有限公司、北京京仪智能科技股份有限公司、北京北分瑞利分析仪器（集团）有限责任公司、中关村智联软件服务业质量创新联盟、北京中讯四方科技股份有限公司、中关村科技企业家协会、北京清畅电力技术股份有限公司、同源微（北京）半导体技术有限公司、大恒新纪元科技股份有限公司、河北乐仁嘉房地产开发有限公司、北京旋极百旺科技有限公司、北京聚睿众邦科技有限公司、北京英泰赛福软件技术有限公司、秦皇岛泰和安科技有限公司、中机试验装备股份有限公司、北京华清远见教育科技有限公司、航天智控（北京）监测技术有限公司、北京惠朗时代科技有限公司、北京安科兴业科技股份有限公司、中关村标准化协会
归口单位：
中关村标准化协会
提出部门：
中关村标准化协会
发布部门：
中关村标准化协会

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