【团体标准】半导体封装用UV减黏保护膜性能关键指标及测试方法

本网站发布时间： 2025-04-16

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标准简介

本文件给出了半导体封装用UV减黏保护膜的性能关键指标及测试方法，包括：外观要求和性能要求。具体包括：外观检验、厚度测定、宽度测定、UV照射前180°剥离力测试、UV减黏条件、UV照射后180°剥离力测试、滚球初粘测试、拉伸强度测试、断裂伸长率测试、光学透过率测试、抗静电性能测试并给出了缺陷实例。

起草人：
郑亮、徐峥、王远军、肖汉武、朱小驰、周德金、何花、王燕婷、于平平、徐振宇、李蕾蕾、李云海、周亚丽、周理明、张晓林、宋天明、郝兵、毛添璐、范锋斌、沈国阳、叶敏、雷剑
起草单位：
江苏特丽亮新材料科技有限公司、无锡市集成电路学会、无锡中微高科电子有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、江南大学、无锡科技职业技术学院、杭州海康微影传感科技有限公司、扬州扬杰电子科技有限公司、江苏卓胜微电子股份有限公司、南通皋鑫科技开发有限公司、世星科技股份有限公司
归口单位：
无锡市集成电路学会
提出部门：
无锡市集成电路学会
发布部门：
无锡市集成电路学会

【团体标准】 半导体封装用UV减黏保护膜性能关键指标及测试方法