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【团体标准】 3D封装玻璃通孔（TGV）工艺技术规范

本网站 发布时间： 2025-09-04
  • T/CADZ 0029-2025
  • 现行
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标准简介标准简介

适用范围：

本文件规定了3D封装玻璃通孔（TGV）工艺的原料要求、工艺要求、检测与验证以及安全环保要求。本文件适用于采用TGV工艺进行3D封装的半导体、微机电系统（MEMS）等相关产品的生产制造过程。

基本信息

  • 标准号：

    T/CADZ 0029-2025

  • 标准名称：

    3D封装玻璃通孔（TGV）工艺技术规范

  • 英文名称：

    Technical specification for 3D encapsulated through-glass(TGV) process

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2025-08-27

  • 实施日期：

    2025-08-27

  • 出版语种：

标准分类号

  • 标准ICS号：

    29.045

  • 中标分类号：

    H80

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

  • 字数：

  • 开本：

其他信息

  • 起草人：

    周靖鹏、周群飞、张木秀、吴彬、罗斯特、陈小群、何程尧、高小兵，杜彦召、刘岩、吴永利、汪贤峰、李泽峰、徐敬铭、包瑾、雷海军

  • 起草单位：

    重庆鑫景特种玻璃有限公司、蓝思科技股份有限公司、安徽恒龙光电科技有限公司、四川锐阳智能科技有限公司、通标中恒标准化技术研究院（北京）有限公司

  • 归口单位：

    中国开发区协会

  • 提出部门：

    中国开发区协会

  • 发布部门：

    中国开发区协会
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