【团体标准】 AMB陶瓷基板活性焊料及钎焊性能要求

本网站发布时间： 2025-07-20

开通会员免费在线看70000余条国内标准，赠送文本下载次数，单本最低仅合13.3元！还可享标准出版进度查询、定制跟踪推送、标准查新等超多特权！查看详情>>

标准简介

本文件规定了真空钎焊AMB陶瓷基板用活性焊料的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。本文件适用于采用AMB工艺制备覆铜陶瓷基板（以下简称基板）的活性焊料。

标准号：
T/CI 917-2025
标准名称：
AMB陶瓷基板活性焊料及钎焊性能要求
英文名称：
Requirements of active brazing metal and brazing performance for AMB ceramic substrates
标准状态：
现行
发布日期：
2025-03-03
实施日期：
2025-03-03
出版语种：

起草人：
王斌、陈卫民、孙泉、黄世东、张腾辉、孙甜、许海仙、李炎、周华茂、纪健超、李文涛、王顾峰、金莹、蒋伟鑫、经敬楠、张俊然、刘盼、雷光寅、曹海洋、刘平、刘深、王冬美、许建
起草单位：
江苏富乐华半导体科技股份有限公司、广州先艺电子科技有限公司、上海富乐华半导体科技有限公司、浙江德汇电子陶瓷有限公司、浙江亚通新材料股份有限公司、四川富乐华半导体科技有限公司、合肥圣达电子科技实业有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、泰州市艾瑞克新型材料有限公司、西安航科创星电子科技有限公司、复旦大学宁波研究院、普瑞斯新材料科技(江苏)有限公司、绍兴德汇半导体材料有限公司
归口单位：
中国国际科技促进会
提出部门：
中国国际科技促进会
发布部门：
中国国际科技促进会

T/CI 917-2025