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- T/CITS 371-2025 化学机械抛光(CMP)研磨料用电子级四甲氧基硅烷
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适用范围:
本文件规定了化学机械抛光(CMP)研磨料用电子级四甲氧基硅烷的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于化学机械抛光(CMP)研磨料用电子级四甲氧基硅烷的设计、生产、检验和使用。
标准号:
T/CITS 371-2025
标准名称:
化学机械抛光(CMP)研磨料用电子级四甲氧基硅烷
英文名称:
Electronic grade tetramethoxysilane for chemical mechanical polishing (CMP) abrasives标准状态:
现行-
发布日期:
2025-04-28 -
实施日期:
2025-04-28 出版语种:
起草人:
康利彬、袁坤、程洁、冯琼华、梅燕、沈俊、舒佳鹏、王成鑫、戴媛静、张保国、李晓莲、张泽芳、范渊卿、蔡涛、黄啸、陈文娟、周述军、肖俊平、黄煜华、刘岩、吴永利、汪贤峰、贾国蕊、徐敬铭、包瑾起草单位:
山东科翰硅源新材料有限公司、湖北硅元新材料科技有限公司、中国矿业大学(北京)、湖北中誉新材料有限公司、北京工业大学、宁夏胜蓝化工环保科技有限公司、湖北兴振科技有限公司、福州大学、清华大学天津高端装备研究院、河北工业大学、大连理工大学、浙江博来纳润电子材料有限公司、通标中恒标准化技术研究院(北京)有限公司归口单位:
中国检验检测学会提出部门:
中国检验检测学会发布部门:
中国检验检测学会
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