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【团体标准】 化学机械抛光(CMP)研磨料用电子级四甲氧基硅烷

本网站 发布时间: 2025-05-17
  • T/CITS 371-2025
  • 现行
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标准简介标准简介

适用范围:

本文件规定了化学机械抛光(CMP)研磨料用电子级四甲氧基硅烷的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于化学机械抛光(CMP)研磨料用电子级四甲氧基硅烷的设计、生产、检验和使用。

基本信息

  • 标准号:

    T/CITS 371-2025

  • 标准名称:

    化学机械抛光(CMP)研磨料用电子级四甲氧基硅烷

  • 英文名称:

    Electronic grade tetramethoxysilane for chemical mechanical polishing (CMP) abrasives
  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2025-04-28
  • 实施日期:

    2025-04-28
  • 出版语种:

标准分类号

  • 标准ICS号:

    71.100.01
  • 中标分类号:

关联标准

  • 替代以下标准:

  • 被以下标准替代:

  • 引用标准:

  • 采用标准:

出版信息

  • 页数:

  • 字数:

  • 开本:

其他信息

  • 起草人:

    康利彬、袁坤、程洁、冯琼华、梅燕、沈俊、舒佳鹏、王成鑫、戴媛静、张保国、李晓莲、张泽芳、范渊卿、蔡涛、黄啸、陈文娟、周述军、肖俊平、黄煜华、刘岩、吴永利、汪贤峰、贾国蕊、徐敬铭、包瑾
  • 起草单位:

    山东科翰硅源新材料有限公司、湖北硅元新材料科技有限公司、中国矿业大学(北京)、湖北中誉新材料有限公司、北京工业大学、宁夏胜蓝化工环保科技有限公司、湖北兴振科技有限公司、福州大学、清华大学天津高端装备研究院、河北工业大学、大连理工大学、浙江博来纳润电子材料有限公司、通标中恒标准化技术研究院(北京)有限公司
  • 归口单位:

    中国检验检测学会
  • 提出部门:

    中国检验检测学会
  • 发布部门:

    中国检验检测学会