【团体标准】电子设计自动化工具术语第2部分：工艺、制造和封装

本网站发布时间： 2025-04-23

T/EDASQUARE 003.2-2024
现行
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标准简介

适用范围：

《电子设计自动化工具术语》由两个部分构成：——第1部分：集成电路设计。——第2部分：工艺、制造和封装。本文件是《电子设计自动化工具术语》的第2部分，包括公共术语以及工艺、制造和封装工具常用技术术语。在工艺领域，包括器件仿真、器件模型、微波毫米波器件模型、工艺设计套件的术语；在制造领域，包括CMOS工艺模型与仿真、化合物工艺模型与仿真、良率与缺陷分析、计算光刻、掩模制造的术语；封装领域术语包括传统封装以及三维继承封装EDA工具常用术语。

基本信息

标准号：
T/EDASQUARE 003.2-2024
标准名称：
电子设计自动化工具术语第2部分：工艺、制造和封装
英文名称：
Electronic Design Automation Tools—Terms Part 2: Process, manufacturing and packaging
标准状态：
现行
发布日期：
2024-09-21
实施日期：
2024-09-22
出版语种：

标准分类号

标准ICS号：
31.200
中标分类号：

关联标准

替代以下标准：
被以下标准替代：
引用标准：
采用标准：

出版信息

页数：
字数：
开本：

其他信息

起草人：
陈岚，刘晓彦，张立宁，王兴晟，于民，余备，马宇哲，徐宁，陈弼梅，赵永林，孟晓东，陆仁杰，刘艳，马颖，孙亚宾，张盼盼，菅端端，虞子阳，钱跃，牛智睿，纪愚，陆梅君，刘人赫，王亚丽，陈容，刘舒宁，林薇
起草单位：
中国科学院微电子研究所、深圳市海思半导体有限公司、北京大学、北京大学无锡EDA研究院、华中科技大学、香港中文大学、香港科技大学（广州）、武汉理工大学、西安电子科技大学、华东师范大学、北京邮电大学、中国电子技术标准化研究院、杭州广立微电子股份有限公司、全芯智造技术有限公司、浙江大学滨江研究院
归口单位：
上海电子设计自动化发展促进会
提出部门：
上海电子设计自动化发展促进会
发布部门：
上海电子设计自动化发展促进会

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