【团体标准】光通信用陶瓷封装外壳通用规范

本网站发布时间： 2025-04-23

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标准简介

本文件规定了光通信用陶瓷封装外壳的产品分类及外形特点、要求、试验方法、检验规则、质量控制、标志、标签和随行文件、包装、运输及贮存。本文件适用于光通信用陶瓷封装外壳。

起草人：
吴永利、刘俊永、王宇飞、王宁、刘思军、曾炀、王洪洋、李玉峰、李元勋、钱可伟、夏俊生、刘岩、汪贤峰、贾国蕊、徐敬铭、包瑾、王晓姝
起草单位：
通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、中国电子科技集团公司第四十三研究所、西安赛尔电子材料科技有限公司、合肥圣达电子科技实业有限公司、日照旭日电子有限公司、北京七一八友晟电子有限公司、江苏飞特尔通信有限公司、哈尔滨工业大学（深圳）、电子科技大学集成电路科学与工程学院、途邦认证有限公司
归口单位：
中国国际经济技术合作促进会
提出部门：
中国国际经济技术合作促进会
发布部门：
中国国际经济技术合作促进会

【团体标准】 光通信用陶瓷封装外壳通用规范