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【团体标准】 LED照明应用接口要求:不带散热、控制装置分离式的LED模组的筒灯

本网站 发布时间: 2023-11-06
  • T/CSA 023-2014
  • 现行
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标准简介标准简介

适用范围:

本标准主要起草单位:半导体照明联合创新国家重点实验室、山西光宇半导体照明有限公司、宁波升谱光电半导体有限公司、四川九洲光电科技股份有限公司、宁波燎原灯具股份有限公司、深圳雷曼光电科技股份有限公司、广东德豪润达电气股份有限公司、厦门华联电子有限公司、深圳聚作实业有限公司、深圳万润科技股份有限公司、无锡华兆泓光电科技有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、惠州雷士光电科技有限公司、南京汉德森科技股份有限公司、三安光电股份有限公司、上海亚明照明有限公司、杭州杭科光电有限公司、厦门通士达

基本信息

  • 标准号:

    T/CSA 023-2014

  • 标准名称:

    LED照明应用接口要求:不带散热、控制装置分离式的LED模组的筒灯

  • 英文名称:

    Interface requirements for application of LED lighting:Downlight consisting of LED module with no heatsink and separated control gear
  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2014-05-06
  • 实施日期:

    2014-05-06
  • 出版语种:

标准分类号

  • 标准ICS号:

    29.140.99
  • 中标分类号:

关联标准

  • 替代以下标准:

  • 被以下标准替代:

  • 引用标准:

  • 采用标准:

出版信息

  • 页数:

  • 字数:

  • 开本:

其他信息

  • 起草人:

  • 起草单位:

    本标准主要起草人阮军、周详、高伟、李晋闽、王军喜、于勇、贾敏、郑成龙、潘猛、康鸿博、花醒飞、杨彤、李福生、许敏、刘国祥、牛宏强、陈海军、王绍芳、李本亮、凌云、肖俊、李江海、胡亮、黄杰、毛昭祺、罗淏、黄杨程、王敏、黄鹤鸣、陆国强、牛宏强、蔡伟智、高基伟、杨军鹏、张英桥、肖国伟、许礼、周鸣、沈锦祥、卢春梅、赵璐冰、王之英
  • 归口单位:

    中关村半导体照明工程研发及产业联盟(国家半导体照明工程研发及产业联盟)
  • 提出部门:

    中关村半导体照明工程研发及产业联盟(国家半导体照明工程研发及产业联盟)
  • 发布部门:

    中关村半导体照明工程研发及产业联盟(国家半导体照明工程研发及产业联盟)