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【团体标准】 柔性 PCB 基板湿法蚀刻加工工艺要求

本网站 发布时间： 2023-11-06
  • T/NLIA 001-2021
  • 现行
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标准简介标准简介

适用范围：

本文规定了柔性PCB基板湿法蚀刻的加工要求、检验规则和检验方法、操作规程以及其他相关信息。本文件适用于柔性PCB湿法化学刻蚀加工领域。

基本信息

  • 标准号：

    T/NLIA 001-2021

  • 标准名称：

    柔性 PCB 基板湿法蚀刻加工工艺要求

  • 英文名称：

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2021-04-26

  • 实施日期：

    2021-06-01

  • 出版语种：

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.260

  • 中标分类号：

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

  • 字数：

  • 开本：

其他信息

  • 起草人：

    李辉，汤迎港，刘胜，申胜男，孙彬，王健，胡金涛，曹万，李新宇，文龙，姜静，许瑨，吴巍，冷斌，吴丹，张道德等

  • 起草单位：

    武汉大学，上达电子（深圳）股份有限公司，江苏上达电子有限公司，上达电子（黄石）股份有限公司，武汉飞恩微电子有限公司，华中科技大学，中国地质大学（武汉），武汉华工赛百数据系统有限公司，深圳优艾智合机器人科技有限公司，武汉华工激光工程有限责任公司，深圳市诚亿自动化科技有限公司，深圳技术大学，湖北工业大学

  • 归口单位：

    武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟

  • 提出部门：

    武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟

  • 发布部门：

    武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟
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