【团体标准】高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片

本网站发布时间： 2025-12-04

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标准简介

本文件适用于高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片的生产和检验。

起草人：
闫大鹏、党俊杰、安屹、陈继锋、邬苏东、冯参军、魏秋平、李响、朱超、张卫星、韩建栋、王长瑞、徐良伟、周少丰、周东平、石以瑄、付春雷、姜国圣、甘志银、汪启军、冯意、梁奇、卢晓莹、汪冰、李华、任国静、张亚栋
起草单位：
武汉锐科光纤激光技术股份有限公司、深圳市湃泊科技有限公司、北京沃尔德金刚石工具股份有限公司、佳睿福钻石（河南）有限公司、甬江实验室、湖南芯聚能科技有限公司、江苏固家智能科技有限公司、深圳宏海技术有限公司、南京瑞为新材料科技有限公司、深圳市星汉激光科技股份有限公司、镇江晶鼎光电科技有限公司、合肥昆仑芯星半导体有限公司、浙江晶信绿钻科技有限公司、长沙升华微电子材料有限公司、湖北瑞华科技有限公司、东莞市湃泊科技有限公司、郑州南钻实业有限公司、天津美力芯科技有限公司、深圳市瑞世兴科技有限公司、安徽省微系统重点实验室、华兴中科标准技术（北京）有限公司、通标国华标准技术咨询（北京）有限公司
归口单位：
中国中小商业企业协会
提出部门：
中国中小商业企业协会
发布部门：
中国中小商业企业协会

【团体标准】 高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片