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- T/UNP 733-2025 半导体热电致冷器件(TEC)测试方法
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适用范围:
本标准涵盖了半导体热电致冷器件多项可靠性测试。包括导线拉力测试,需施加不同方向静负荷并检查引出线;高温存储测试在特定温度下持续一定时间并测试内阻变化;恒定湿热测试于恒温恒湿环境进行;还有电致冷致热交变、耐压力、机械振动等测试,每项测试都有对应的设备、环境、试样制备、步骤及结果评估要求,适用于该器件可靠性测试,确保其在多种条件下性能稳定。Thisstandardcoversmultiplereliabilitytestsforsemiconductorthermoelectriccooling(TEC)devices.Itincludesthewiretensiontest,whichrequiresapplyingstaticloadsindifferentdirectionsandcheckingtheleadwires;thehigh-temperaturestoragetest,whichisconductedataspecifictemperatureforacertainperiodandinvolvestestingtheinternalresistancechange;theconstanttemperatureandhumiditytest,whichiscarriedoutinaconstanttemperatureandhumidityenvironment;aswellastheelectro-coolingandheatingalternatingtest,pressureresistancetest,mechanicalvibrationtest,etc.Eachtesthascorrespondingrequirementsforequipment,environment,samplepreparation,proceduresandresultevaluation,whichisapplicabletothereliabilitytestofthedevicestoensuretheirstableperformanceundervariousconditions.
标准号:
T/UNP 733-2025
标准名称:
半导体热电致冷器件(TEC)测试方法
英文名称:
Test methods for thermoelectric cooling(TEC)semiconductor devices标准状态:
现行-
发布日期:
2025-06-18 -
实施日期:
2025-06-18 出版语种:
- 其它标准
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