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【团体标准】 半导体热电致冷器件(TEC)测试方法

本网站 发布时间: 2025-07-05
  • T/UNP 733-2025
  • 现行
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标准简介标准简介

适用范围:

本标准涵盖了半导体热电致冷器件多项可靠性测试。包括导线拉力测试,需施加不同方向静负荷并检查引出线;高温存储测试在特定温度下持续一定时间并测试内阻变化;恒定湿热测试于恒温恒湿环境进行;还有电致冷致热交变、耐压力、机械振动等测试,每项测试都有对应的设备、环境、试样制备、步骤及结果评估要求,适用于该器件可靠性测试,确保其在多种条件下性能稳定。Thisstandardcoversmultiplereliabilitytestsforsemiconductorthermoelectriccooling(TEC)devices.Itincludesthewiretensiontest,whichrequiresapplyingstaticloadsindifferentdirectionsandcheckingtheleadwires;thehigh-temperaturestoragetest,whichisconductedataspecifictemperatureforacertainperiodandinvolvestestingtheinternalresistancechange;theconstanttemperatureandhumiditytest,whichiscarriedoutinaconstanttemperatureandhumidityenvironment;aswellastheelectro-coolingandheatingalternatingtest,pressureresistancetest,mechanicalvibrationtest,etc.Eachtesthascorrespondingrequirementsforequipment,environment,samplepreparation,proceduresandresultevaluation,whichisapplicabletothereliabilitytestofthedevicestoensuretheirstableperformanceundervariousconditions.

基本信息

  • 标准号:

    T/UNP 733-2025

  • 标准名称:

    半导体热电致冷器件(TEC)测试方法

  • 英文名称:

    Test methods for thermoelectric cooling(TEC)semiconductor devices
  • 标准状态:

    现行
  • 发布日期:

    2025-06-18
  • 实施日期:

    2025-06-18
  • 出版语种:

标准分类号

  • 标准ICS号:

    31.080.01
  • 中标分类号:

关联标准

  • 替代以下标准:

  • 被以下标准替代:

  • 引用标准:

  • 采用标准:

出版信息

  • 页数:

  • 字数:

  • 开本:

其他信息

  • 起草人:

    胡晓明、姚文浩、樊希安、陈建民、陈磊、陈树山、阚宗祥、符国庆、占荣全、胡浩、朱安贫
  • 起草单位:

    湖北赛格瑞新能源科技有限公司、河南鸿昌电子有限公司、香河东方电子有限公司、浙江万谷半导体有限公司、武汉科技大学
  • 归口单位:

    中国联合国采购促进会
  • 提出部门:

    中国联合国采购促进会
  • 发布部门:

    中国联合国采购促进会