【团体标准】芯片散热结构及散热方法

本网站发布时间： 2025-01-07

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标准简介

本文件规定了芯片散热结构的设计要求、制造要求、性能测试及散热方法。本文件适用于各类电子设备中的芯片散热，尤其针对高功率芯片以及对散热要求较高、散热环境较为复杂的应用场景，如服务器、高性能计算机、通信基站设备、工业控制设备等中的芯片散热。

起草人：
方家恩、王长瑞、邓易洺、张龙、张肖强、刘玉怀、金伟强、徐良伟、王陶、倪天明、肖柏汲、钟毅、梅云辉、刘岩、吴永利、汪贤峰、雷晓飞、徐敬铭、包瑾、沈号函
起草单位：
苏州锐杰微科技集团有限公司、南京瑞为新材料科技有限公司、河南荣盛晶创新材料科技有限公司、安徽工程大学、郑州大学、厦门大学电子科学与技术学院、天津工业大学、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司
归口单位：
中国国际经济技术合作促进会
提出部门：
中国国际经济技术合作促进会
发布部门：
中国国际经济技术合作促进会

【团体标准】 芯片散热结构及散热方法