【团体标准】基于集成电路的高性能晶圆技术要求

本网站发布时间： 2025-11-14

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标准简介

本文件规定了基于集成电路用高性能晶圆的生产流程、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存。本文件适用于直拉法制造的、用于先进集成电路制造的硅单晶抛光片（以下简称“晶圆”），主要应用于逻辑、存储等高性能计算芯片的制造。其他半导体材料（如SiC、GaN）或用于其他领域的晶圆可参照使用。

标准号：
T/DGECA 034-2025
标准名称：
基于集成电路的高性能晶圆技术要求
英文名称：
High-performance wafer technology requirements based on integrated circuits
标准状态：
现行
发布日期：
2025-11-10
实施日期：
2025-11-20
出版语种：

【团体标准】 基于集成电路的高性能晶圆技术要求