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- T/CIET 776-2024 半导体用特种气体技术要求
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适用范围:
本文件规定了半导体用特种气体的术语和定义、分类、通用要求、技术要求及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体用特种气体。
起草人:
吴永利、徐新华、李强强、周锋、朱万良、王敏、赵晓兰、王敏华、沈俊、马彬淇、杜洪龙、王云峰、王乐强、陈圆圆、彭昆鹏、尚修娟、赵燕、刘丹、陈昊、徐聪、刘岩、汪贤峰、许艳晶、徐敬铭、包瑾、刘璐起草单位:
通标中研标准化技术研究院(北京)有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、安徽亚格盛电子新材料股份有限公司、湖南凯美特气体股份有限公司、上海韩科科技有限公司、无锡恒大电子科技有限公司、浙江英德赛半导体材料股份有限公司、金宏气体股份有限公司、宁夏胜蓝化工环保科技有限公司、福建恒申电子材料科技有限公司、正帆科技(湖州)有限公司、途邦认证有限公司归口单位:
中国国际经济技术合作促进会提出部门:
中国国际经济技术合作促进会发布部门:
中国国际经济技术合作促进会
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