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【团体标准】 先进存储工艺用300mm p-型硅单晶抛光片

本网站 发布时间： 2023-11-06
  • T/ICMTIA SM0027-2022
  • 现行
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标准简介标准简介

适用范围：

本文件规定了直径300mm、p-型、{100}晶向规格的硅抛光片的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存、和质量证明书。本文件适用于先进存储工艺：DRAM、3DNAND、NOR用300mmp-型硅抛光片。

基本信息

  • 标准号：

    T/ICMTIA SM0027-2022

  • 标准名称：

    先进存储工艺用300mm p-型硅单晶抛光片

  • 英文名称：

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2022-05-10

  • 实施日期：

    2022-05-31

  • 出版语种：

标准分类号

  • 标准ICS号：

    01.020

  • 中标分类号：

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

  • 字数：

  • 开本：

其他信息

  • 起草人：

    冯天，李晴云，朱伟江，黄柏喻，时寒，夏亮，张振，兰洵

  • 起草单位：

    上海新昇半导体科技有限公司，武汉新芯集成电路制造有限公司，西安奕斯伟硅片技术有限公司

  • 归口单位：

    中关村集成电路材料产业技术创新联盟

  • 提出部门：

    中关村集成电路材料产业技术创新联盟

  • 发布部门：

    中关村集成电路材料产业技术创新联盟
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