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【团体标准】 芯粒间互联通信协议

本网站 发布时间： 2026-03-20
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适用范围：

本文件规定了芯粒间互联通信协议的总体架构、协议适配器与节点、事务、信息传送过程的协议技术要求。 本文件可指导使用现有协议及接口（如PCIe、SRIO、DDR、AXI等）的CPU/GPU/FPGA/DSP/NPU/ASIP等货架处理器件裸芯（die）、各类存储器裸芯以及未来设计含有CIB标准总线接口的裸芯搭建起来的多裸芯系统的设计、验证、封装、测试等。

基本信息

  • 标准号：

    T/CIE 192-2023

  • 标准名称：

    芯粒间互联通信协议

  • 英文名称：

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2023-10-26

  • 实施日期：

    2024-01-01

  • 出版语种：

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.200

  • 中标分类号：

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

  • 字数：

    82 千字

  • 开本：

其他信息

  • 起草人：

    魏敬和、黄乐天、汪志强、王小航、欧嵬、华松逸、王乐然、陈龙、高营、鞠虎、李杨、帅喆、胡小燕

  • 起草单位：

    中国电子科技集团公司第五十八研究所、电子科技大学、中国电子科技集团公司智能科技研究院、浙江大学、江苏微锐超算科技有限公司

  • 归口单位：

    中国电子学会

  • 提出部门：

    中国电子学会

  • 发布部门：

    中国电子学会
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