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【团体标准】 印制电路用高反射型覆铜箔层压板

本网站 发布时间： 2026-03-20
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适用范围：

本标准规定了印制电路用高反射型覆铜箔层压板的产品型号、结构和材料、要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输及贮存。 本标准适用于高反射型覆铜箔层压板（以下简称高反射型覆铜板）。高反射型覆铜板适用于高亮度LED用印制板及封装印制板。

基本信息

  • 标准号：

    T/CPCA 001-2018

  • 标准名称：

    印制电路用高反射型覆铜箔层压板

  • 英文名称：

    High reflective copper clad laminates for printed circuit board

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2018-10-20

  • 实施日期：

    2018-12-20

  • 出版语种：

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.180

  • 中标分类号：

    J43

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

  • 字数：

    31 千字

  • 开本：

其他信息

  • 起草人：

    杨艳、黄增彪、吴琼芳、刘申兴、张红

  • 起草单位：

    广东生益科技股份有限公司

  • 归口单位：

    中国电子电路行业协会

  • 提出部门：

    中国电子电路行业协会

  • 发布部门：

    中国电子电路行业协会
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