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【团体标准】 直接覆铜陶瓷印制板

本网站 发布时间： 2026-03-20
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适用范围：

本文件规定了直接覆铜陶瓷印制板的性能和鉴定规范，包括要求与检测方法、质量保证及包装、标识、运输与贮存要求。 本文件适用于直接覆铜陶瓷单、双面印制板。

基本信息

  • 标准号：

    T/CPCA 017-2025

  • 标准名称：

    直接覆铜陶瓷印制板

  • 英文名称：

    Direct bonding copper ceramic printed board

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2025-03-10

  • 实施日期：

    2025-04-10

  • 出版语种：

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.180

  • 中标分类号：

    L30

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

  • 字数：

    33 千字

  • 开本：

其他信息

  • 起草人：

    江苏富乐华半导体科技股份有限公司、广州陶积电电子科技有限公司、深圳 市博敏电子有限公司、南京中江新材料科技有限公司、合肥圣达电子科技实业有限公司、浙江德汇电子 陶瓷有限公司、上海富乐华半导体科技有限公司、四川富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、景旺电子科技(龙川)有限公司、江西鼎华芯泰科技有限公司

  • 起草单位：

    李炎、陆玉龙、丁勤、曹海洋、徐朝晨、王强、林晓光、许海仙、黄世东、阳强俊、 蔡俊、帅豪、王斌、陈毅龙、何忠亮、洪芳

  • 归口单位：

    中国电子电路行业协会

  • 提出部门：

    中国电子电路行业协会

  • 发布部门：

    中国电子电路行业协会
  • 其它标准
  • 推荐标准

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