【团体标准】 LED照明标准光组件接口与性能要求： 5050封装器件

本网站发布时间： 2023-11-06

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标准简介

本标准规定了满足LED照明标准光组件认定条件的5050封装器件（在本标准文中简称为“LED器件”）的接口与性能要求。本标准包括术语和定义、接口、基本性能与应用性能。

起草人：
云丹平、眭世荣、马达、徐晨、王钢、蒋春旭、李自力、阮军、肖国伟、潘会福、余荣桑、黄灶星、陈晓穗
起草单位：
广东省科学技术厅、广东省半导体照明产业联合创新中心、广东省标准化研究院、中山大学、工业和信息化部电子第五研究所、国家半导体照明工程研发及产业联盟、广东产品质量监督检验研究院、晶科电子（广州）有限公司、国星光电股份有限公司、佛山电器照明股份有限公司、广州市鸿利光电股份有限公司、木林森股份有限公司、广东德豪润达电气股份有限公司、广东昭信企业集团有限公司、惠州雷士光电科技有限公司、TCL集团股份有限公司、广东三雄极光照明股份有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、东莞勤上光电股份有限公司、深圳市九洲光电科技股份有限公司、鹤山市银雨照明有限公司、广东国晟投资有限公司、广州光为照明科技有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司、中山鸿宝电业有限公司、深圳市长运通光电技术有限公司、北京大学深圳研究生院、佛山市中山大学研究院
归口单位：
广东省半导体光源产业协会
提出部门：
广东省半导体光源产业协会
发布部门：
广东省半导体光源产业协会

T/GBG 0001-2018