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【国家标准】 微机电系统(MEMS)技术　硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法

本网站 发布时间： 2023-12-01
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适用范围：

本文件描述了硅基MEMS加工所涉及的微结构弯曲强度原位试验的要求和试验方法。本文件适用于采用微电子工艺制造的微结构弯曲强度测试。

基本信息

  • 标准号：

    GB/T 42895-2023

  • 标准名称：

    微机电系统(MEMS)技术　硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法

  • 英文名称：

    Micro-electromechanical systems(MEMS）technology—Bending strength test method for microstructures of silicon based MEMS

  • 标准状态：

    现行

  • 发布日期：

    2023-08-06

  • 实施日期：

    2023-12-01

  • 出版语种：

    中文简体

标准分类号

  • 标准ICS号：

    31.200

  • 中标分类号：

    L59

关联标准

  • 替代以下标准：

  • 被以下标准替代：

  • 引用标准：

  • 采用标准：

出版信息

  • 页数：

    16 页

  • 字数：

    15 千字

  • 开本：

    大16 开

其他信息

  • 起草人：

    张大成 杨芳 李根梓 顾枫 刘鹏 高程武 于志恒 王旭峰 李凤阳 华璇卿 陈艺 刘若冰 张彦秀 万蔡辛 武斌 曹万 张宾 张启心

  • 起草单位：

    北京大学、中机生产力促进中心有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京燕东微电子科技有限公司、无锡韦感半导体有限公司、深圳市美思先端电子有限公司、南京飞恩微电子有限公司、广州奥松电子股份有限公司、上海临港新片区跨境数据科技有限公司

  • 归口单位：

    全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)

  • 提出部门：

    全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)

  • 发布部门：

    国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
  • 其它标准
  • 推荐标准
  • 国家标准计划

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