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T/GBG 0003-2018 LED照明标准光组件接口与性能要求: 1717封装器件 现行 发布日期 :  2018-10-10 实施日期 :  2018-12-10

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T/CPCIF 0014-2018 LED封装用有机硅密封胶 现行 发布日期 :  2018-05-28 实施日期 :  2018-08-27

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T/ZZB 0355-2018 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜 现行 发布日期 :  2018-05-25 实施日期 :  2018-06-29

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T/JSSIA 0005-2017 集成电路封装—塑料四边引线扁平封装(PQFP) 现行 发布日期 :  2017-09-29 实施日期 :  2017-10-01

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T/JSSIA 0004-2017 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)外形尺寸 现行 发布日期 :  2017-09-29 实施日期 :  2017-10-01

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T/JSSIA 0003-2017 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)系列型谱 现行 发布日期 :  2017-09-29 实施日期 :  2017-10-01

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T/JSSIA 0001-2017 倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)系列型谱 现行 发布日期 :  2017-09-29 实施日期 :  2017-10-01

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T/JSSIA 0002-2017 倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)外形尺寸 现行 发布日期 :  2017-09-29 实施日期 :  2017-10-01

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T/CPIA 0006-2017 光伏组件封装用共聚烯烃胶膜 现行 发布日期 :  2017-09-18 实施日期 :  2017-10-01

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T/CPIA 0004-2017 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜 现行 发布日期 :  2017-09-18 实施日期 :  2017-10-01

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T/SZSA 015-2017 COB LED 光源封装产品技术规范 现行 发布日期 :  2017-01-10 实施日期 :  2017-02-10

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T/WAPIA 024-2014 无线局域网消息封装扩展要求 现行 发布日期 :  2014-09-20 实施日期 :  2014-10-01

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T/JSSIA 0006-2021 晶圆级扇出型封装外形尺寸 现行 发布日期 :  1970-01-01 实施日期 : 

本文件规定了晶圆级扇出型封装(FOWLP)的外形尺寸。本文件适用于晶圆级扇出型封装(FOWLP)的成品设计和成品尺寸检验。

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