本标准阅读由平台提供
即将离开本页面去往平台,确定前往?
提示:
QQ交流1群(已满)
QQ交流2群
本文件规定了半导体封装用金基键合丝、带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单(或合同)内容。本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金基键合丝、带。
定价: 65元 / 折扣价: 56 元 加购物车
本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀钯铜丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单(或合同)。本标准适用于半导体封装用镀钯铜丝。
定价: 38元 / 折扣价: 33 元 加购物车
本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀金银及银合金丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单(或合同)。本标准适用于半导体封装键合用镀金银及银合金丝。
定价: 43元 / 折扣价: 37 元 加购物车
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝(以下简称金丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同(或订货单)等内容。 本标准适用于半导体封装用键合金丝。
定价: 49元 / 折扣价: 42 元 加购物车
请检查您输入的标准号或标准名称是否有误,您可以通过精简关键词来查询:
1.按标准号检索,如检索“GB/T 10136-2015” ,可直接输入“10136”
2.按标准名称检索,如检索“食品安全相关标准”,可直接输入“食品”或“食品安全”
3.您可去“标准信息检索”栏目全局搜索,检索结果只供参考!
另外,如果您查询的标准刚发布,可能还在加工尚未正式出版;如果您要找的是行业标准,部分行标我们会尽快入库。 更多条件检索,请点击高级检索或 标准出版进度查询