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GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带 现行 发布日期 :  2022-12-30 实施日期 :  2023-07-01

本文件规定了半导体封装用金基键合丝、带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单(或合同)内容。本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金基键合丝、带。

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GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝 现行 发布日期 :  2017-10-14 实施日期 :  2018-05-01

本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀钯铜丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单(或合同)。本标准适用于半导体封装用镀钯铜丝。

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GB/T 34502-2017 封装键合用镀金银及银合金丝 现行 发布日期 :  2017-09-29 实施日期 :  2018-04-01

本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀金银及银合金丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单(或合同)。本标准适用于半导体封装键合用镀金银及银合金丝。

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GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝 被代替 发布日期 :  2014-07-24 实施日期 :  2015-02-01

本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝(以下简称金丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同(或订货单)等内容。
本标准适用于半导体封装用键合金丝。

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